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전자제품의 정밀화 소형화에 기여

국내PCB, 동박시대로

인쇄회로기판(PCB)용 동박의 개발은 빈약한 국내의 도금기술과 표면처리기술을 한단계 높인 것이다.인쇄회로기판(PCB)용 동박의 개발은 빈약한 국내의 도금기술과 표면처리기술을 한단계 높인 것이다.

전자제품을 분해해 보면 모든 회로가 연결된 판을 찾을 수 있다. 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)이라고 불리는 이 판은 말하자면 전기나 전자가 흐르는 일종의 '교통수단'인 셈이다.이 판을 자세히 보면 절연체인 수지위에 얇은 동박(銅箔, Copper foil)이 입혀 있는데 이것이 최근 국산화에 성공했다. 전자제품의...(계속)

글 : 동아일보사 편집부

과학동아 1989년 04호

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