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한정된 비용으로 더 많은 반도체를 만들고, 한정된 공간에 더 많은 반도체를 심기 위한 경쟁이 심화되고 있다. 이 두 가지로 반도체 제조 기업의 생산성과 경쟁력을 판가름할 수 있기 때문이다. 현재 앞다퉈 발표되고 있는 두 기술의 주요 포인트를 소개한다. 

반도체 업계는 사활을 걸었다. 먼 미래를 바라볼 새도 없다. 지금 당장 한 발이라도 나아가지 않으면 경쟁자에 잡힐 거란 생각뿐이다. 그 덕에 반도체 ... 세대교체Part1. 더 작게 더 빽빽하게  ‘초고집적 반도체’[인포그래픽] 초미세회로 & 적층 패키징Part2. 더 빠르게 더 스마트하게 ‘AI ...

‘네이처’에 발표했다. doi: 10.1038/srep09235 서로 다른 반도체 겹겹이 쌓는 3D 적층 패키징크기가 한정된 기계 장치에 더 많은 반도체를 넣는 데 반도체 하나를 더 작게 만드는 전략만 있는 건 아니다. 여러 개의 반도체 칩을 ‘쌓는(적층)’ 전략도 있다.과거에는 하나의 기판 위에 반도체 하나하나를 ...

과정을 연구한 셈이다. 그 과정에서 탁월한 성과를 냈다. 반도체 칩을 기판에 연결하는 패키징 공정에 실리콘 관통전극(TSV) 기술을 도입한 것이 대표적이다. 보통 반도체에는 칩들이 기판과 금으로 된 전선으로 직접 연결돼 있다. 하지만 더 많은 데이터를 더 빠르게 전송할 반도체가 필요해지면서 ...

필름 외에 폴리프로필렌 섬유로 만든 부직포를 추가로 쓰는 제품도 있다. 고성혁 연세대 패키징학과 교수는 “폴리에틸렌 필름은 식품포장용 플라스틱 가운데 가장 큰 비율을 차지할 만큼 독성이 없고 안정적”이라고 말했다.  공정과정에서 원료 아닌 화학물질 포함 가능성도 일회용 생리대의 ...

사용할 수 있어요. 머지않아 실용화할 수 있으리라 기대합니다.”이와 함께 MEMS를 감싸는 패키징 방법도 개발 중이다. MEMS 기술로 만든 센서는 작은 크기의 구조에 많은 기능이 모여 있다 보니, 작은 자극에도 민감하다. 따라서 필요없는 자극을 차단하고 내부는 보호하는 방법을 생각해야 한다. ...

'휘익~, 툭!'킁킁, 나 …. 지금 쓰레기통에 온 거니? 이럴 수가…! 과자를 담아 사람들에게 고이 전해주었건만, 공을 알아 주긴 커녕 쓰레기통에 버리다니 …. 사람들이 내가 가긴 재주를 몰라서 그러나 본데, 아마 알고 나면 깜짝 놀랄걸? 어라, 내 말을 안 믿는 표정들인데 …. 날 따라와 봐. 내 얘길 ...

신체 내부에 이식된 회로가 오랜 시간 동안 손상되지 않고 인체에 무해하도록 하는 패키징기술 등이 생체전자공학의 범주에 포함된다.2. 어디에 사용되나요?생체전자공학이 응용되는 대표적인 분야로 파킨슨병을 치료하는 심부뇌자극(DBS) 시술법이 있다. 파킨슨병은 뇌의 신경전달물질인 도파민이 ...

흔히 볼 수 있는 전자제품에 사용되는 다양한 케이스, 전선의 피복면, 반도체 부품의 패키징(packaging) 재료가 이런 범주에 속한다. 이런 전통적인 관점에서 볼 때, 플라스틱 재료도 전기가 통할 수 있다는 사실을 보여준 전도성 고분자의 출현은 매우 획기적인 것이다.전도성 고분자는 1967년 일본의 ...