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미국과 일본의 기술마찰의 최전선에 위치한'반도체 집적회로 기술'의 최신 성과가 보고된 국제고체회로회의가 최근 미국 샌프란시스코에서 개최되었다. 9개국에서 1백2건의 논문이 발표된 이번 회의에는 2천여명이 참석, 열띤 토론을 벌였다.

조그마한 칩에 얼마만큼 많은 기억장치를 집적시키느냐는 용량경쟁에서는 일본측이 우위를 차지하였지만, 양산이 불가능한 아이디어로 승부를 내는 새로운 분야에서는, 1948년 트랜지스터를 발명한 이래 항상 새로운 분야를 개척했던 미국이 자신감을 보였다.

1953년에 '트랜지스터회로회의'로 시작했던 이 회의는 미국 반도체기술자들로서는 전통적인 행사. 그런데 최근 몇년 동안 일본의 발표 논문 수가 미국을 앞질렀다. 무역마찰이 격화되었던 올해는 일본측의 억제심리가 작용해, 미국의 55건에 비해 일본은 33건이 발표되었지만, 기억소자부문에는 단연 미국을 앞섰다.

현재 실용화되고 있는 1매가 D램의 다음 다음 세대랄 수 있는'16메가비트'는 작년 NTT(일본전신전화)가 발표한 이래, 이번에는 마쓰시타 도시바 히다치 등이 달성했다. 16메가비트는 신문 약 64페이지의 분량. 한변이 수mm에 불과한 면적에 4천만개에 가까운 소자가 집적돼 있고 1μ보다 가는 회로선폭을 가진다. 이 다음 세대인 64메가비트는 극한이라고 할 수 있을 정도의 미세가공기술이다.

어떻게 면적을 절약하는가, 배선과 배선사이에 일어나는 잡음을 어떻게 억제하는가 다양한 궁리가 필요하다. 미국의 참가자들은 이러한 하나하나의 궁리에 강한 흥미를 가졌다. 배선을 여기저기에 뒤틀어 잡음을 감소시킨 미쓰비시의 발표에 16메가비트 3총사인 마스시타 도시바 히다치를 무시할 정도의 질문공세를 폈던 것도 바로 이런 경향을 반영한 것.

미국측의 D램발표자는 IBM과 TI(텍사스 인스트루먼츠)정도가 고작. 기억용량보다는 고속화 등에 더욱 관심을 표명했다. 이 두회사를 제외하면 미국의 반도체메이커는 기억용량 경쟁에서 이미 몸을 뺀 상태라고 말할 수 있다. 실제로 1메가 D램시장 점유율도 일본이 80~90%를 차지하고 있다.

미국은 오히려 수를 다투는 용량경쟁과는 별도의 활로를 모색하는 움직임이 일고 있다. 그 하나는 주문형반도체(ASIC). 어디에서나 사용할 수 있는 양산칩이 아니고 회로의 일부 혹은 전부를 고객의 주문에 의해서 설계하는 것을 말한다.

주문형반도체를 생산하려면 그것을 사용하는 측의 모든 내용에 정통해야 하므로 시야가 매우 넓어야 한다. 또한 복잡한 회로설계에 컴퓨터를 이용하는 기술 들이 확보되어야 한다.

미국 샌프란시스코 근교에 있는 실리콘밸리에는 ASIC메이커가 증가하고 있다. 이번 회의에 참석했던 D램 기술자들 자신도'D램의 장래'라는 주제로 시간을 내 토론을 벌일 정도. 이 토론에서 서독 지멘스사의 '홀링거'는 "D램의 저가격의 고밀도 표준품임에 비해 특별한 기능을 갖춘 ASIC이야말로 고부가가치의 반도체이다. 앞으로 반도체기술은 두분야로 나뉘어질 전망이다"라고 의견을 발표했다.

"7년 후에는 표준품은 D램 전체의 반정도 밖에 차지하지 못할 것이고 나머지는 ASIC형 몫이 될 것"이라고 예측한 사람은 다름아닌 D램 경쟁의 선두주자인 도시바의 기술자들이었다.

'유연한 칩'을 목표로 한 미국의 흐름앞에 일본은 그것을 따를 것인가, 아니면 독자의 길을 걸을 것인가. 만약 독자의 길을 걷는다 해도 지금처럼 양산체제를 유지하는 것이 좋은가를 놓고 일본의 반도체 과학자들은 고심하고 있다.