d라이브러리

적층 모듈화 기술을 통해 세라믹과 금속을 동시에 구워 소형화 및 강력한 성능을 갖춘 전자통신기기 개발이 가능해짐으로써 더욱 얇고 작은 크기의 휴대폰을 제작할 수 있게 되었다. 이 기술은 또한 다양한 전자기기 간의 유선 연결을 대체할 수 있는 가능성을 제시한다.

...경량화, 여유자유도, 모듈러형 설계를 통해 인간과 유사한 움직임을 구현함을 목표로 함. 이를 위해 강력한 액추에이터, 협조 제어 알고리즘, 각 관절의 모듈화 등이 진행되고 있으며, 다지 로봇손의 발달로 더 복잡한 작업을 수행할 수 있는 로봇의 개발이 이루어지고 있다.