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2. 명함 같은 휴대폰 나온다

3차원 통합 모듈로 소형화·무선화 가능

명함 같은 휴대폰 나온다명함 같은 휴대폰 나온다

한손에 쏙 들어오는 휴대폰이 한번 더 작고 얇아지기 위해 도약중이다. 바로 적층 모듈화 기술 덕분이다. 종이보다 얇은 세라믹을 여러 층으로 쌓아 각종 기능을 담는 이 기술은 한걸음 더 나아가 모든 전자통신기기 사이에 선을 없앨 수도 있다.  여러분은 요즘 어떤 휴대폰을 갖고 다니는가. 아직도 흑백화면에 벽돌만한 휴대폰을 ‘호신용...(계속)

글 : 홍국선 서울대 재료공학부 kshongss@plaza.snu.ac.kr

과학동아 2002년 08호

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